PCB是电子元器件中重要的，没有之一。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印刷电路板（或是印制线路板），它是电子元器件的重要支撑体，能够承载元器件的载体。2,假焊：元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见(允收)。

沈阳巨源盛电子科技有限公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员，可代购物料，合作方式灵活。主要加工产品有：仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板，数码产品等。

表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

选择合适的封装，其优点主要是：1）.有效节省PCB面积；2）.提供更好的电学性能；3）.对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）.提供良好的通信联系；5）.帮助散热并为传送和测试提供方便。

向下台阶(stepdown)，或双层面(dual-level)模板，可以或许粗略地经由化学蚀刻技艺产生。该技艺经由构成向下台阶的孔来减少所挑选的组件的锡量。譬喻，在同一刻画中，少数0.050″~0.025″间隔的组件(一样泛泛必要0.007″厚度的模板)和几个 0.020″间隔的QFP(quad flat pack)在一同，为了减少QFP的锡膏量，这个0.007″厚度的模板可制出一个0.005″厚度的向下台阶地域。1、贴片电感的宽度要小于电感器宽度，以避免过多的焊料在冷却时发生过大的拉应力改动电感值。