四氟化碳物理性质 :

   熔点-183.6℃，

   分子式是CF4,

　　沸点-128.1℃，

　　液体密度(-130℃)1.613g/cm3，

　　液体折光率(-173℃)1.515，

　　固体转变点72.2K，

　　临界温度-45.67℃，

　　临界压力3.73MPa，

   蒸气压（-150.7℃）13.33kPa

  介电常数（25℃，0.5MPa）1.0006

　　临界密度：7.1dm3/mol

　　标准摩尔自由能：-929.84 kJ/mol

　　标准摩尔生成自由能：-887.41 kJ/mol

   ***性类别：第2.2类不燃气体

高纯四氟化碳主要用于集成电路、半导体的等离子刻蚀领域，可用来蚀刻硅、二氧化硅、氮化硅等硅材料，是用量大的等离子蚀刻气体。此外，高纯四氟化碳还可用于印刷电路板清洁、电子元器件清洗、太阳能电池生产等领域。四氟化碳用于各种集成电路的等离子刻蚀工艺，也用作激***体，用于低温制冷剂、溶剂、润滑剂、绝缘材料、红外检波管的冷却剂。四氟化碳用作低温制冷剂及集成电路的等离子干法蚀刻技术。生成气体通过液氮冷却的镍制捕集器冷凝，然后慢慢地气化后，随后通过硅胶干燥塔得到产品。

温室气体，其造成温室效应的作用是二氧化碳的数千倍。氟代烃的低层大气中比较稳定，而在上层大气中可被能量更大的紫外线分解。四氟化碳的溶氧性很好，因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功，在275米到366米的深度内，小白鼠仍可安全脱险。由于化学稳定性极强，CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。