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波段开关的好坏影响因素
波段开关的好坏影响因素,主要关键在于波段开关的防护性、可焊性、导通可靠性、寿命、手感、生产工艺和安装尺寸等方面因素决定。
首先为引脚基材,波段开关的引脚基材为黄铜或磷铜(低档次的为铁),为降低接触电阻,引脚基本上镀银处理,为银遇空气中的SO2气体会氧化,直接影响波段开关的可焊性和接触电阻,所以的波段开关首先要在引脚的基材镀银厚度和镀银工艺方面进行控制到位。
波段开关的性能测试:
主要测试触摸波段开关电阻焊接性能,耐寒性,耐温性能和耐湿性。可焊性试验:
1,可焊性试验:
方式:焊脚进入锡池约2mm深,试验温度约230±5℃,保持时间3±0.5秒。
结果:超过80%的气泡脚部分将被锡覆盖。
2,可焊性试验:
方式:焊炉温度控制在260±5℃,炉焊保持时间5±1秒(基板)
手焊温度控制在350±30℃,时间3±0.5秒,但焊脚不能施加异常压力。
结果:波段开关不变形,可满足电气性能。施加异常压力。
波段开关的关键因素
一, 生活和感觉是波段开关的行程和弹片, 越短的行程寿命越长, 行程越长, 在固定弹片的情况下, 行程或声音的主要视图决定了波段开关的寿命。
二, 决定波段开关的弹片寿命的关键因素是烫金技术, 日本、台湾的冲压技术在国内已经很受欢迎, 所以在技术升级的情况下, 对波段开关材料的要求是否要进口材料, 如160GF 弹片的寿命在市场上主要有四种。
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