主要技术指标

l  供电电压 ：24VDC±10% 或 12VDC±10%

l  输    出 ：RS485输出

l  传输协议 ：MODBUS协议

l  启动时间 ：2秒以内

l  环境温度 ：0到60℃

l  显示方式 ：LED或液晶显示（带背光）。

l  环境湿度 ：5%-95%，无结露

l  振    动 ：≤10g，f≤55Hz，振幅≤0.5mm

LED状态 ：有通讯时（读、写），指示灯闪烁；2秒没有通讯指示灯常亮。

端子功能定义：

A（D+）：RS485 串行通讯 A

B（D-）：RS485 串行通讯 B

电源 V+：直流电源正极

电源 V-(GND)：直流电源负极、公共端

TD(n)+：热电偶测量输入正极。

TD(n)-：热电偶测量输入负极。

温度信号采集模块内嵌DSP处理器，针对工业环境采用电源、测量、通信互相隔离设计，输入端的过压、过流、ESD保护设计，以及针对温度信号的数字滤波器设计等多项 技术，具有性能稳定、响应快、抗干扰力强等特点。

模块可采集16路热电偶信号，并通过RS485通信口与上位机连接，将各通道温度信号传送给上位机，作监视或控制之用。