天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和***T工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心，分别位于北京，天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术，具备元器件级维修能力以及编程能力，可为用户大大降低维修价格，提高维修效率！根据对各种检测技术和设备的了解，X-RAY检测技术可使我们的检测系统得到较高的提升。真正做到让利于客户！我们始终坚持客户永远，服务至上原则，竭诚为客户服务！

现代PCB设计领域，BGA和其他面积排列元件的使用很快变成标准，为了确保装配的正确率与合格率，传统的检测方法已经不足够，通过引进X-RAY检测设备来满足检测需求，X-RAY是一种可穿透光，可以用于检测BGA焊点、气泡，IC芯片、半导体等气泡缺陷的设备，通过对焊点缺陷检测，可以及早的发现产品隐藏焊点的缺陷。就目前来说，及早的发现产品缺陷可以有效的预防产品在后续使用过程中出现的问题。在BGA，LED，IC芯片，***T等应用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、连锡、气泡等瑕疵。

一般来说，BGA焊点缺陷主要有:空焊、冷焊、漏焊、假焊等几种，对于焊点气泡的检测，X-RAY可以做到非常直观的检测效果，

对于BGA的缺陷，卓茂光电通过X-RAY检测效果后发现，多存在以下问题:空洞空洞焊点是由于锡材料中存在杂质或焊材质量不合格引起的，虽然BGA焊点存在气泡，但若气泡面积不超出焊点直径20%即可，否则不合格；锡桥和短路当过多焊锡在接触点或者当焊锡放置不当时，经常发生桥接和短路；不对准x-ray光图象将清楚地显示是否BGA球没有适当地对准PCB上的焊盘。不对准是不允许的。开路和冷焊点当焊锡和相应的焊盘不接触或者焊锡不正确流动时，发生开路和冷焊点。这种情况不允许。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。不接触一旦元件已经贴装在PCB上，丢失或误放的焊锡和锡球是不允许的。

天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和***T工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心，分别位于北京，天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术，具备元器件级维修能力以及编程能力，可为用户大大降低维修价格，提高维修效率！返修品指外观质量和内在质量不完全符合标准和验收条件，但允许返修，返修后能达到标准和铸件交货验收技术条件要求的铸件。真正做到让利于客户！我们始终坚持客户永远，服务至上原则，竭诚为客户服务！

点料机采用穿透产品，根据不同材料之间对光吸收度不同的原理，探测器根据斑点的个数来快速测算斑点的个数，达到计数的目的。

一般点料机对卷盘类的电子物料进行点数的需求比较旺盛，如电容电感，电阻晶振，IC芯片等等电子元器件，体积小量又大，采用人工清点或称个数评估的方式都会存在一定的误差，在工业4.0的当下，智能模块化设计，可点7-17英寸Tape Reel/JEDEC Tray/IC潮敏包等全品项料件。而现在，***T电子制造产业中，电路组装已大幅采用更多的隐藏了焊接连接的BGA和其他器件，更小更密的趋势可能会继续保持。

天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和***T工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。

X-Ray无损检测设备-HT100：BGA、CSP、Flip Chip检测，PCB板焊接情况；常规的测试测量技术分析往往只能获得产品表面的信息，难以提供完整的内部信息。LED、IC封装检测；电容、电阻等元器件的检测。X-Ray无损检测设备产生的X射线穿透电容器后成像进行分析，针对不同部位X成像效果的不同来判断电容器内部是否有缺陷，根据图像，人工对被检测的电容器缺陷进行判定，达到检测目的，从而保障电容器的质量安全。

智能***T自动点料机的强大特性

当前，电子制造业会面临更严峻的生存挑战，生产、物流、人力成本的快速增长，导致企业的成本急剧增加，而客户对产品履历追溯要求的提高则一定程度增加了管理难度。 随着人工费用的不断增加，制造企业希望在不影响产能的情况下尽量减少QC一类的检测人员，生产流水线也逐步往无人化方向发展，与X-RAY检测设备受到越来越多的***T工厂采购工程决策管理人士的重视！ 在智能制造大浪潮下，打造一个、高质量、低成本的新型智慧工厂至关重要，智能***T自动点料机的强大特性，即盘料无需人工干预，了工厂传统操作高度依赖人工、耗时长的痛点。不接触一旦元件已经贴装在PCB上，丢失或误放的焊锡和锡球是不允许的。