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X-Ray无损检测设备-HT100：BGA、CSP、Flip Chip检测，PCB板焊接情况；LED、IC封装检测；电容、电阻等元器件的检测。X-Ray无损检测设备产生的X射线穿透电容器后成像进行分析，针对不同部位X成像效果的不同来判断电容器内部是否有缺陷，根据图像，人工对被检测的电容器缺陷进行判定，达到检测目的，从而保障电容器的质量安全。不仅如此，传统X-ray检测仪3D工业CT在工业中的应用范围是对金属和塑料铸件进行检测和三维测量。

x-ray检测设备是通过高压加速电子撞击金属板释放出的x-ray穿透样品，留下影像，技术人员通过影像的明暗度来观测样品的相关细节。如上图所示可以检测PCB线路断开，IC缺陷，锡球开裂等一系列的异常。

1.基本概要

x-ray检测设备通过穿透待检测样品，然后在图像探测器上映射出一个影像，该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定，一般来说x-ray检测仪的光管性能起着非常大的作用，目前卓茂光电的x-ray设备全都采用日本进口滨松HAMAMATSU作为核心部件。0006～80nm范围内，具有很强的穿透能力，如***的皮肤，木板，纸张，铁器和塑料等等，据有关科学实验检测得出：X-RAY暂无法穿透铅块。

2.x射线管

x射线管主要提供电子从热阴极通过电场，向阳极加速的作用。由于铸件生产工序多，连贯性强，而且每道工序复杂变量多，假如稍有任何一个环节出现了问题，都将造成铸件缺陷，严重影响铸件的质量。当电子在几十千伏的高压下迅速提速到高速状态，撞击到阳极体时动能转化释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小，通过小孔成像原理，我们可以粗略的得知x射线源的大小与清晰度成反比，即x-ray射线源越小，成像越清晰。

3.x射线探测器

x射线探测器弥补了过去化学胶片成像的不足，通过探测器可以节省成本的同时提升效率。

超声波探伤检测

是通过超声波与试件相互作用，对反射透射和散射的波进行研究，可以实现对试件宏观缺陷检测、几何特性缺陷检测、力学性能变化检测等，从而实现对金属原材料制品、焊缝的超声检测。

磁粉探伤检测

磁粉探伤检测的原理是铁磁性材料被磁化后，工件表面磁力线发生局部畸变而产生漏磁现象，如果某个局部出现不连续的磁粉，则很有可能是该处存在缺陷