天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和***T工程相关配套设施服务的电子科技公司,业务涵盖精密电子测试仪器的维修,校准,租赁,销售,回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心,分别位于北京,天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术,具备元器件级维修能力以及编程能力,可为用户大大降低维修价格,提高维修效率!清点数据可以直接上传到企业ERP系统,对企业各部门了解产品物料数量有很好的帮助,特别是生产相关作业人员。真正做到让利于客户!我们始终坚持客户永远,服务至上原则,竭诚为客户服务!
现代PCB设计领域,BGA和其他面积排列元件的使用很快变成标准,为了确保装配的正确率与合格率,传统的检测方法已经不足够,通过引进X-RAY检测设备来满足检测需求,X-RAY是一种可穿透光,可以用于检测BGA焊点、气泡,IC芯片、半导体等气泡缺陷的设备,通过对焊点缺陷检测,可以及早的发现产品隐藏焊点的缺陷。就目前来说,及早的发现产品缺陷可以有效的预防产品在后续使用过程中出现的问题。在百度度科中的解释是这样的:X射线是由于原子中的电子在能量相差悬殊的两个能级之间的跃迁而产生的粒子流,是波长介于紫外线和γ射线之间的电磁波。
一般来说,BGA焊点缺陷主要有:空焊、冷焊、漏焊、假焊等几种,对于焊点气泡的检测,X-RAY可以做到非常直观的检测效果,
对于BGA的缺陷,卓茂光电通过X-RAY检测效果后发现,多存在以下问题:空洞空洞焊点是由于锡材料中存在杂质或焊材质量不合格引起的,虽然BGA焊点存在气泡,但若气泡面积不超出焊点直径20%即可,否则不合格;锡桥和短路当过多焊锡在接触点或者当焊锡放置不当时,经常发生桥接和短路;不对准x-ray光图象将清楚地显示是否BGA球没有适当地对准PCB上的焊盘。不对准是不允许的。开路和冷焊点当焊锡和相应的焊盘不接触或者焊锡不正确流动时,发生开路和冷焊点。这种情况不允许。不接触一旦元件已经贴装在PCB上,丢失或误放的焊锡和锡球是不允许的。X-Ray检测设备作为重要的检测手段为产品品质的提高起到了不可忽视的作用,同时X-Ray检测设备的应用领域越来越多,市场前景非常广阔。
天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和***T工程相关配套设施服务的电子科技公司,业务涵盖精密电子测试仪器的维修,校准,租赁,销售,回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心,分别位于北京,天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术,具备元器件级维修能力以及编程能力,可为用户大大降低维修价格,提高维修效率!加强铸件质量的检测,从而确保铸件生产质量,这是确保我国铸件行业持续发展的关键。真正做到让利于客户!我们始终坚持客户永远,服务至上原则,竭诚为客户服务!
目前市场上电子元器件的供应商与客户之间的市场交易,大量的电子元器件点料工作需要投入人工,造成大量的人工浪费,不仅耗时长而且效率低下,是企业面临的难题与痛点。
像供应商发货的料盘(如电阻,二极管,IC,电容)这类电子元件的点料工作,传统的点料方式以人工为主,但浪费的人力非常大,据有关数据显示,人工点数过程中由于记忆和外界因素的干扰,很容易造成数据混乱,影响工作进度,为了提升点料工作效率,有的企业由于产品具有一定的重量,才有电子秤可以进行估算,但对于IC电容这种轻重量的产品如果仍采用电子秤,可能会存在较大的误差,而且需要将已经打包好的料盘拆开点数后再装回去,效率大打折扣,在此X-RAY点料机的出现就可以很好的解决这个难题。为了保证铸件质量符合验收标准,广大企业需严格重视对铸件质量的检测,而铸件一些内部缺陷无法通过普通方法检测出来,那么这时候我们就可以运用X-Ray无损检测设备来准确的检测铸件的好坏。
X-RAY点料机通过X-RAY直接穿透料盘并对投影影像进行成像点数
X-RAY点料机的优势:
1,从点料效果看:
点料方便,设备操作简单,X-RAY自动点料,无需拆解已包装好的产品即可完成点料作业;
2,从成本投入看:
X-RAY点料机可以代替10个人完成点料作业,效率非常高,而且准确度高,能有效的确保供应商供量达标与否,对于盘点工作也能起到非常大的作用;
3,从企业形象看:
企业通过自动化作业,减少企业用工量的同时加大科技化投入,能更大化的让企业人员更司其职,更好的专心为企业服务。
天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和***T工程相关配套设施服务的电子科技公司,业务涵盖精密电子测试仪器的维修,校准,租赁,销售,回购以及系统集成方案设计等。
测试步骤:确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入X-Ray检测台→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。但是由于材料性质,设备会受到一定的限制,如IC封装中是铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检查。
GBT半导体模块是电子制造中常见的电子元器件之一,由IGBT和FWD通过特定电路桥接封装而成的频率略低、功率较高的电子元器件,被广泛用于焊机、逆变器、变频器、点解电源、超音频感应加热等领域。
而且,IGBT还具有节能稳定的优势,是能源转换和传输的核心器件,更被***战略产业布局,如轨道交通、智能网建设、航空航天以及新能源领域。
既然IGBT半导体模块优点很多,但如何确保封装后的IGBT半导体模块是良品,确保存在缺陷的IGBT半导体无法流通进下一个工序,进而提高生产成本和企业效率。
目前的检测方法很多,但越来越受到市场青睐的当属X-RAY检测方式,其采用直接穿透产品表面,直接透内部结构,通过对产品内部结构的分析来快速锁定缺陷位置与受损面积尺寸。
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