天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和***T工程相关配套设施服务的电子科技公司,业务涵盖精密电子测试仪器的维修,校准,租赁,销售,回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心,分别位于北京,天津以及西安。一项成熟的关键工艺检测控制技术,它在很大程度上能提高企业对成品质量的信心。维修团队由两名从业经验超过15年的技术,具备元器件级维修能力以及编程能力,可为用户大大降低维修价格,提高维修效率!真正做到让利于客户!我们始终坚持客户永远,服务至上原则,竭诚为客户服务!
现代PCB设计领域,BGA和其他面积排列元件的使用很快变成标准,为了确保装配的正确率与合格率,传统的检测方法已经不足够,通过引进X-RAY检测设备来满足检测需求,X-RAY是一种可穿透光,可以用于检测BGA焊点、气泡,IC芯片、半导体等气泡缺陷的设备,通过对焊点缺陷检测,可以及早的发现产品隐藏焊点的缺陷。0的当下,智能模块化设计,可点7-17英寸TapeReel/JEDECTray/IC潮敏包等全品项料件。就目前来说,及早的发现产品缺陷可以有效的预防产品在后续使用过程中出现的问题。
一般来说,BGA焊点缺陷主要有:空焊、冷焊、漏焊、假焊等几种,对于焊点气泡的检测,X-RAY可以做到非常直观的检测效果,
对于BGA的缺陷,卓茂光电通过X-RAY检测效果后发现,多存在以下问题:空洞空洞焊点是由于锡材料中存在杂质或焊材质量不合格引起的,虽然BGA焊点存在气泡,但若气泡面积不超出焊点直径20%即可,否则不合格;锡桥和短路当过多焊锡在接触点或者当焊锡放置不当时,经常发生桥接和短路;不对准x-ray光图象将清楚地显示是否BGA球没有适当地对准PCB上的焊盘。不对准是不允许的。开路和冷焊点当焊锡和相应的焊盘不接触或者焊锡不正确流动时,发生开路和冷焊点。开路和冷焊点当焊锡和相应的焊盘不接触或者焊锡不正确流动时,发生开路和冷焊点。这种情况不允许。不接触一旦元件已经贴装在PCB上,丢失或误放的焊锡和锡球是不允许的。
天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和***T工程相关配套设施服务的电子科技公司,业务涵盖精密电子测试仪器的维修,校准,租赁,销售,回购以及系统集成方案设计等。
X-RAY检测设备采用X射线照射待检测物体后,探测器根据接收到的光线强弱转化成信号传输至工控系统进行数据处理后,直观的显示在电脑显示屏上,给作业员和操作技术人员非常好的操作体验。
我们可以清晰的看出整个作业过程,先是技术员将待检测产品放置在载物台上,通过电脑显示器的X启动按钮启动设备,此时滨松射线源接收到启动命令后发射射线,射线在穿过待检测物体时(根据不同物体原子排列对光的吸收度不同,X射线在穿透待检测样品时部分光线被吸收,剩余的光线穿透后落在FPD平板探测器上)部分光线落在探测器上,形成明暗不同的光影,此时探测器将信号传输给工控系统进行数据转化成可显示的影像图,于是作业人员可以直观的在电脑显示器上看到物体的内部结构缺陷。点料机,别称零件计数器,是采用光电传感原理,利用零件载带引导孔与零件的对应关系,准确测定***D零件数量,可实现方便快捷的计数,尤其对外发加工中的领发料作业有很大的帮助。
工业的发展越来越迅速,人们对电子产品生产的质量与速度要求越来越高,电容器作为需求量很大的电子产品,其质量保证尤其重要。
电容器就是两块导体中间夹着一块绝缘体构成的电子元件,就像三明治一样。电容器是电子设备中基础也是重要的元件之一。电容器的产量占***电子元器件产品(其他的还有电阻、电感等)中的40%以上,小小一颗电容却是一个***工业技术能力的完全体现。
根据用途的不同,电容器可区分为耦合、谐振、滤波、退耦、中和、定时等多种类型,广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面,如果电容器质量不好将会影响电子产品的使用,由于电容器采用封装的结构,不能用普通的检测方法来判断其质量好坏,这时候就需要用到X-Ray无损检测设备来电容器内部检测其内部是否有缺陷,从而判断电容器的好坏。X-Ray检测设备可以跟厂家的生产线对接,可以实现铸件产品的检测。
X-RAY检测设备主要是采用的X检查机中产生的X射线照射芯片表面,X射线的穿透力很强,能够穿透芯片后成像,芯片内部结构断裂情况一览无余,使用X对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损伤,因此这种检测方式也叫无损探伤。
芯片是一种较为精密的电子元器件,对其进行质量检测的设备精度要求较高,此款X-ray无损检测设备HT300在电子电路行业检测多年,是一款性能稳定,功能强大的检测设备。广泛应用于PCB板、***T、LED、半导体元器件和铸件加工等行业。
X-ray检测设备HT300满足客户对工件检测的各种运动要求,同时可以根据客户需求,配置100KV光管及CT软件,大容量高分辨率高放大倍率的全新X-ray检测系统,实现三维重建CT功能。
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