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作者:国电仪讯2022/4/14 4:22:38
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视频作者:天津国电仪讯科技有限公司







工业光机-XRAY检测设备如何做到防辐射?

天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和***T工程相关配套设施服务的电子科技公司,业务涵盖精密电子测试仪器的维修,校准,租赁,销售,回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心,分别位于北京,天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术,具备元器件级维修能力以及编程能力,可为用户大大降低维修价格,提高维修效率!真正做到让利于客户!因此,采用X-RAY检测设备可以有效的从根本上解决这些问题,做好产品质量输出保障,提升客户信赖度。我们始终坚持客户永远,服务至上原则,竭诚为客户服务!

工业光机-XRAY检测设备如何做到防辐射?随着市场需求的不断提升,企业也需要不断加大LED的制造工艺研发力度,以确保竞争优势的明显化。“通常所说的防辐射,是指能吸收比如X射线,伽马射线等高能量射线的物质。”蒋莉说,对于玻璃来说,只有特殊领域,比如核工业领域,需要隔离辐射源或者处理核工业费渣等,需要做防辐射处理,目前的方法是在玻璃成分中加入了一些稀土元素,这些稀土离子可以吸收不同波长的高能射线。

对于SXRAY瑞茂光学来说,对工业光机-XRAY检测设备做到防辐射,是将其设备外壳采用多层含铅钢板,而铅能将X射线辐射吸收,能有效的防止光辐射外泄。







天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和***T工程相关配套设施服务的电子科技公司,业务涵盖精密电子测试仪器的维修,校准,租赁,销售,回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心,分别位于北京,天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术,具备元器件级维修能力以及编程能力,可为用户大大降低维修价格,提高维修效率!真正做到让利于客户!为减少外废,成批生产的铸件在出厂前进行检测,尽可能在厂内发现潜在的铸件缺陷,以便及早采取必要的补救措施。我们始终坚持客户永远,服务至上原则,竭诚为客户服务!

XRAY检测设备用来检测什么?

1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺

2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路

3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量

4、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验

6、高密度的塑料材质损坏或金属材质检验

7、芯片尺寸量测,打线线弧量测等




天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和***T工程相关配套设施服务的电子科技公司,业务涵盖精密电子测试仪器的维修,校准,租赁,销售,回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心,分别位于北京,天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术,具备元器件级维修能力以及编程能力,可为用户大大降低维修价格,提高维修效率!真正做到让利于客户!但是现在的话更广泛的应用在了工业领域,比如***T、BGA检测、半导体、LED、铸造(铸铝,铸铁)、塑胶、接插件、锂电池、产品、大型铸件、汽车电子以及食品等。我们始终坚持客户永远,服务至上原则,竭诚为客户服务!


机械零件焊接是通过高温加热或者高压的方式接合金属或其他材料以达到整合的目的,如钢焊接、铝合金焊接、PCB焊接等等,焊接工艺是现代工业制造中不可或缺的一项加工制造技术,小到各种微型精密仪器,如IC,大到轨道交通无不需要用到焊接工艺,焊接工艺的制程中,有一个需要特别注意的关键:焊接缺陷,焊接缺陷是指焊接存在异常,如焊缝,这些缺陷在一定程度上会影响焊接的质量,缩短焊件的使用寿命,根本原因在于带有焊缝的焊接会集中应力,成为脆性断裂的根源。一项成熟的关键工艺检测控制技术,它在很大程度上能提高企业对成品质量的信心。

焊接缺陷一般包括:气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹、焊瘤、焊缝等缺陷,针对于缺陷的百害而无一利,企业在焊接工艺上不断提升焊接技术,但是焊接缺陷总是难以十全十美,在这过程中企业需要使用到合适的设备对其进行检测,如X-RAY无损检测设备,是为直观也是为方便的检测设备之一,其不需要拆解产品或者***产品,只需要将产品放在需要检测的区域内即可,快速实现缺陷检测的目的,当然整个过程是通过X-RAY进行探伤,所以会涉及到辐射,不过X-RAY外壳采用含铅板制作,具有防辐射的作用,操作人员无需担心受到X射线辐射,而且检测产品可以实时通过显示器查看缺陷,并测算缺陷面积大小等




天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和***T工程相关配套设施服务的电子科技公司,业务涵盖精密电子测试仪器的维修,校准,租赁,销售,回购以及系统集成方案设计等。

GBT半导体模块是电子制造中常见的电子元器件之一,由IGBT和FWD通过特定电路桥接封装而成的频率略低、功率较高的电子元器件,被广泛用于焊机、逆变器、变频器、点解电源、超音频感应加热等领域。

而且,IGBT还具有节能稳定的优势,是能源转换和传输的核心器件,更被***战略产业布局,如轨道交通、智能网建设、航空航天以及新能源领域。

既然IGBT半导体模块优点很多,但如何确保封装后的IGBT半导体模块是良品,确保存在缺陷的IGBT半导体无法流通进下一个工序,进而提高生产成本和企业效率。

目前的检测方法很多,但越来越受到市场青睐的当属X-RAY检测方式,其采用直接穿透产品表面,直接透内部结构,通过对产品内部结构的分析来快速锁定缺陷位置与受损面积尺寸。









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