天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和***T工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心，分别位于北京，天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术，具备元器件级维修能力以及编程能力，可为用户大大降低维修价格，提高维修效率！真正做到让利于客户！我们始终坚持客户永远，服务至上原则，竭诚为客户服务！天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和***T工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。

XRAY检测设备用来检测什么？

1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺

2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，桥接，开路

3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量

4、连接线路检查:开路，短路，异常或不良连接的缺陷

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验

6、高密度的塑料材质损坏或金属材质检验

7、芯片尺寸量测，打线线弧量测等

天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和***T工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心，分别位于北京，天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术，具备元器件级维修能力以及编程能力，可为用户大大降低维修价格，提高维修效率！真正做到让利于客户！我们始终坚持客户永远，服务至上原则，竭诚为客户服务！如何保障传感器的质量呢，那么此时，选择一款合适的x-ray检测设备就很有必要了。

X-ray检测技术如何在PCB中的得到更好的应用呢？X-RAY射线的定义：X-RAY是一种波长超短的电磁波，波长在0。先让我们了解一下PCB行业的发展情况。随着高密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。X-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X-ray检测系统不仅仅用在实验室分析，已经被专门的用于了生产的很多行业。PCB行业是其中的一种。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。

以PCB行业来看，BGA的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的PCB组装过程中不可见焊接点的质量，X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。

天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和***T工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心，分别位于北京，天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术，具备元器件级维修能力以及编程能力，可为用户大大降低维修价格，提高维修效率！真正做到让利于客户！我们始终坚持客户永远，服务至上原则，竭诚为客户服务！好消息是，您可能会发现针对PCB组件的系统可提供从非常好到好的图像质量。

在线式X-RAY点料机与离线X-RAY点料机的区别就在于在线式X-RAY点料机直接作用于流水线上完成物料清点（将物料放置于入口的物料架上，点料机会自动完成吸附、输送、清点、出料），而离线式X-RAY点料机是由作业员全程操作完成的（手动送料、启动清点按钮、完成清点、取出物料）。对于人员较少的仓库管理企业来说，采用在线式的X-RAY点料机会更适合，但其对应的成本也较高。0006～80nm范围内，具有很强的穿透能力，如***的皮肤，木板，纸张，铁器和塑料等等，据有关科学实验检测得出：X-RAY暂无法穿透铅块。

从外观上对比

离线式较为简单，只有一个主控台和物料进出盘，而在线式采用物料入口、主控台、出料口三部分组成，其中入料和出料仓都采用了转盘式的上下料方式，两根料盘放置架可同时放置100盘左右的物料盘；

从操作模式对比

离线式需要人工手动操作，将物料盘放置在点料托盘上，按启动开关进行检测后再将物料盘从点料托盘上取出；而在线式的只需要将物料盘放置在料盘入口的支架上（可一次性放置100盘，入料仓和出料仓都采用两根轴的转盘式的托盘支架，每个轴可放置50盘左右）；清点数据可以直接上传到企业ERP系统，对企业各部门了解产品物料数量有很好的帮助，特别是生产相关作业人员。

如下图：在线式点料机的出入仓的内部结构图，这两根转盘支架可以自动赚动，当一根支架上的料盘用完以后会自动旋转180度完成料盘供给，而空置的支架正好位于入料口位置，作业员可以继续往该空置的支架上放置料盘，操作方便简洁。

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XRAY点料机应用

   该探测器的成像特点，其中有几项参数***说明：

1）检测精度：像元尺寸为27um，一般选择Binning模式，该模式下理论分辨率为9lp/mm,实际精度为7lp/mm。对于我们常见的电子元器件均可以检测并计数。即便对于业小的01005，其尺寸为0.4mm*0.2mm*0.13mm也能检测。空洞，锡焊存有气泡，对于后期使用过程中容易引起PCB上插件不牢固，引起接触不良等现象。

2）检测速度：查看如下表格，对于一般的检测需求速度足够。

3）动态范围：该产品的动态范围80dB，图像效果具有非常好的对比度。

 

采用扇形射线源和探测器进行配合，下图是原理图，要求检测对象贴近（或者便于检测精度，设置一定的放大倍率）线阵探测器。通过皮带来带动料盘运动，产生相对运动实时成像并输出计数结果。