天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。公司目前设有三个维修与技术支持中心，分别位于北京，天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术，具备元器件级维修能力以及编程能力，可为用户大大降低维修价格，提高维修效率！真正做到让利于客户！我们始终坚持客户永远，服务至上原则，竭诚为客户服务！

现代PCB设计领域，BGA和其他面积排列元件的使用很快变成标准，为了确保装配的正确率与合格率，传统的检测方法已经不足够，通过引进X-RAY检测设备来满足检测需求，X-RAY是一种可穿透光，可以用于检测BGA焊点、气泡，IC芯片、半导体等气泡缺陷的设备，通过对焊点缺陷检测，可以及早的发现产品隐藏焊点的缺陷。合格品指外观质量和内在质量都符合有关标准或交货验收技术条件的铸件。就目前来说，及早的发现产品缺陷可以有效的预防产品在后续使用过程中出现的问题。

一般来说，BGA焊点缺陷主要有:空焊、冷焊、漏焊、假焊等几种，对于焊点气泡的检测，X-RAY可以做到非常直观的检测效果，

对于BGA的缺陷，卓茂光电通过X-RAY检测效果后发现，多存在以下问题:空洞空洞焊点是由于锡材料中存在杂质或焊材质量不合格引起的，虽然BGA焊点存在气泡，但若气泡面积不超出焊点直径20%即可，否则不合格；锡桥和短路当过多焊锡在接触点或者当焊锡放置不当时，经常发生桥接和短路；不对准x-ray光图象将清楚地显示是否BGA球没有适当地对准PCB上的焊盘。不对准是不允许的。根据铸件质量检验结果，通常将铸件分为三类：合格品、返修品、废品。开路和冷焊点当焊锡和相应的焊盘不接触或者焊锡不正确流动时，发生开路和冷焊点。这种情况不允许。不接触一旦元件已经贴装在PCB上，丢失或误放的焊锡和锡球是不允许的。

天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。

购选X-RAY点料机需要注意到五点事项

1、X-RAY点料机顾名思义是通过X管快速扫描被点料元件，软件精准计数。所以X管尤为重要，X-RAY点料机厂家是否具有自主研发生产X管就很关键，以及X管后续技术升级及维护是评估的重点；

2、考察设备安全性，X射线源的泄漏值是否在行业标准内；

3、是否能对小到01005的元件进行自动计数，元件计数准确性达到99.9%；

4、因贴片物料类型众多，点料软件必须自带元件库，无需编程，并且用户在元件库中，可自定义创建新的物料类型，以满足生产需求；

5、是否省人工，数据是否能打印条码、上传MES或ERP系统；

X-ray，即X射线是一种波长较短的高能电磁波，由原子内层轨道中电子跃迁或高能电子减速所产生，X射线的波长一般范围为0.01~100 ?（1 ?＝10-8cm）。在BGA，LED，IC芯片，SMT等应用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、连锡、气泡等瑕疵。X射线穿透能力强，能穿透可见光不能穿透的物质如生物软组织、木板、普通玻璃、甚至除重金属外的金属板等，对于人体皮肤的穿透能力更强，而且x可在人体内积累。

  其实，X射线虽然具有一定的辐射性，但是对人体有辐射并不等于一定会对人体造成伤害，只有当X射线量达到一定程度才会对人体造成伤害。

  所以X射线要适当防护。

  在利用X射线的同时，人们发现了其导致人脱发、工作人员视力障碍，射线伤害的问题，为防止X射线对人体的伤害，必须采取相应的防护措施。在X射线发现初期，研究者发现X射线可以穿透大部分的材质，但铅板几乎无法穿越。

X-RAY射线的应用

       a.使用目的：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

    b.应用范围：

    1) IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；

    2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；

    3) SMT焊点空洞现象检测与量测；

    4) 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；

    5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

    6) 密度较高的塑料材质损坏或金属材质空洞检验；

    7) 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测