影响无尘室的气流因素很多,如制程设备、人员、无尘室组装材、照明器具等,同时对于生产设备上方气流的分流点,亦应列入考虑因素。一般操作台或生产设备等表面的气流分流点,应设于无尘室空间与隔墙板间距2/3之处,如此可使作业人员工作时,气流可从制程区内部流向作业区,而将微尘带走;风淋室的两道门电子互锁,可以兼起气闸室的作用,阻止外界污染和未被净化的空气进入无尘洁净区域,达到生产车间所要求的生产洁净环境。若分流点配置在制程区前方,将成为不当的气流分流,此时大部分的气流将流至制程区之后,作业员操作所引起的尘埃将被带到设备后面,工作台因而将受到污染,良率也势必降低。
在电子元件制品的制造过程中,微粒子污染对成品率有重大影响,故应在过程中严格控制微粒子的数量,遵守“不携入、不发生、不储备、除去”四项基本原则以防止微粒子污染。
无尘室内的浮游微粒子浓度,使用的过滤器即可容易达到零水平,实际的生产现场由于作业者、机器、周边机械的发尘及基板运送时所接触的零件材料的发尘等,在制造品周边扬起了少许的微粒子,因而造成了元件清洁面的粒子污染。
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无尘洁净室主要之作用在于控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度日及温湿度,使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造,此空间我们称之为无尘洁净室。按照国际惯例,无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。也就是说所谓无尘并非没有一点灰尘,而是控制在一个非常微量的单位上。突发性的振动及不稳定的气流会使这些累积微粒在空气中再度扬起,增加了重大微粒子污染的***性。
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