无尘室主要之作用在于控制产品（如硅芯片等）所接触之大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为无尘室。

     每立方米将大于0.5微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准的A。应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于A，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。机器及材料带进无尘室前，应尽可能在密封状态下带进无尘室前室***后用超纯水擦拭，经风淋室吹淋后才进入无尘室。微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是业内俗称的1K级别。

     复合式为将乱流式及层流式予以复合或并用，可提供局部超洁净之空气。⑴洁净隧道（Clean Tunnel）：以HEPA或ULPA过滤器将制程区域或工作区域覆盖使洁净度等级提高至10级以上，可节省安装运转费用。此型式需将作业人员之工作区与产品和机器维修予以隔离，以避免机器维修时影响了工作及品质，ULSI制程大都采用此种型式。然而无尘室内除了人以外，尚有机器等之发尘源，这些发生的尘埃一旦扩散，即无法保持洁净空间，因此必须利用气流将发生的尘埃迅速排出室外。洁净隧道另有二项优点：A.弹性扩充容易； B.维修设备时可在维修区轻易执行。

    1、无尘室厂区总图布局应考虑产品工艺特点和防止交叉污染,按生产、行政、生活和辅助区等合理布局,不得互相防碍。

    2、无尘室厂区功能设施一定要配套,必须有保证产品生产所需的生产、仓库、科研、办公及水、电、汽、气公用工程等主要功能厂房设施以外,还应配备三废处理池、废渣料与垃圾临时堆放场地、停车库、机修、饭堂等辅助设施.辅助设施必须因地制宜,按实际需要配套,缺一都会影响厂区环境卫生,影响生产正常进行。另外若系统停止运转再重启，欲达需求之洁净度，往往须耗时相当长一段时间。

    3、设置有无尘室的厂房与厂外周围环境的相对位置及与厂内其它厂房设施之间的相对位置,适用于远离产生粉尘、烟雾、有***体的污染源,在污染源上风侧,并有一定防护距离的原则。

  在电子元件制品的制造过程中，微粒子污染对成品率有重大影响，故应在过程中严格控制微粒子的数量，遵守“不携入、不发生、不储备、除去”四项基本原则以防止微粒子污染。

　　无尘室内防止微粒子污染基本原则：

      排除/除去

　　在无法避免大量微粒子发生的机台中，为了不让无尘室内产生微粒子，因此直接做对外排气的动作，即所谓的局部排气。针对排气的对策如下：由于导入同量的外气是必要的，但会伴随大量的能源消耗。在单流向型无尘室，风速测量的位置可由业主预定，一般是在滤网表面或是工作高度。所以无法说是理想的对策。因此尽可能地在压缩排气量的同时，不仅仅是向无尘室外排气，负离子检测仪而应采用将除去粒子后的空气再回流到无尘室内之对策。