在电子元件制品的制造过程中，微粒子污染对成品率有重大影响，故应在过程中严格控制微粒子的数量，遵守“不携入、不发生、不储备、除去”四项基本原则以防止微粒子污染。

　 无尘室内的浮游微粒子浓度，使用的过滤器即可容易达到零水平，实际的生产现场由于作业者、机器、周边机械的发尘及基板运送时所接触的零件材料的发尘等，在制造品周边扬起了少许的微粒子，因而造成了元件清洁面的粒子污染。

   无尘室内防止微粒子污染的基本原则：

    不发生

　　在控制大污染源--人在无尘室内的微粒子发尘量的同时，也应控制第二大污染源—制造机台的发尘量。因物品在移动时，所产生的摩擦及接触剥离会造成发尘，而物品在移动时也会有微粒子的发生。故为了控制发尘量达到小限度应采取以下对策：

　　减少接触剥离发尘的动作形态；

　　采用磨耗发尘小的材质；

　　采用发尘小的润滑油；

　　机台应用空压浮上的非接触化工作原理。

　 在高等级的无尘室中从天花板到地面，完全除去微粒子的空气须在0.3-0.4m/s的速度作垂直向下流动。这是在约10秒内将室内空气和完全过滤空气完全交换所计算出来的数值。洁净室内工作的人员都应当充分了解个人卫生习惯对洁净室洁净程度的影响有多大，这才是很重要的。同时，空气的流向也必须要有精准的控制才行。特别要保证气流的流通路径畅通无阻，因为在流通路径中有障碍物的话，容易产生空气空气涡流而形成空气的滞留区域，使得附近已发生的微粒子无法快速排除而长时间漂流在无尘室内，而一部分会附着在周边机器设备的表面而引起污染。

　　无尘室内防止微粒子污染基本原则：

      排除/除去

　　在无法避免大量微粒子发生的机台中，为了不让无尘室内产生微粒子，因此直接做对外排气的动作，即所谓的局部排气。针对排气的对策如下：由于导入同量的外气是必要的，但会伴随大量的能源消耗。优点：管理容易，运转开始短时间内即可达稳定状态，不易为作业状态或作业人员所影响。所以无法说是理想的对策。因此尽可能地在压缩排气量的同时，不仅仅是向无尘室外排气，负离子检测仪而应采用将除去粒子后的空气再回流到无尘室内之对策。