在电子元件制品的制造过程中，微粒子污染对成品率有重大影响，故应在过程中严格控制微粒子的数量，遵守“不携入、不发生、不储备、除去”四项基本原则以防止微粒子污染。

　　无尘室内防止微粒子污染基本原则：

      排除/除去

　　在无法避免大量微粒子发生的机台中，为了不让无尘室内产生微粒子，因此直接做对外排气的动作，即所谓的局部排气。针对排气的对策如下：由于导入同量的外气是必要的，但会伴随大量的能源消耗。所以无法说是理想的对策。因此尽可能地在压缩排气量的同时，不仅仅是向无尘室外排气，负离子检测仪而应采用将除去粒子后的空气再回流到无尘室内之对策。个人物品，例如烟、钱包、纸巾和纸制品，都要存放在办公桌或者储物柜里，不能把它们带进洁净室。

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     每立方米将小于0.5微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准的A。目前应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于A，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。突发性的振动及不稳定的气流会使这些累积微粒在空气中再度扬起，增加了重大微粒子污染的***性。微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是业内俗称的1K级别。

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   无尘洁净室主要之作用在于控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为无尘洁净室。按照国际惯例，无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。为了防止由静电吸附而引起的微粒附着，通常在无尘室内会使用带电程度在数十伏以下的导电性材料。也就是说所谓无尘并非没有一点灰尘，而是控制在一个非常微量的单位上。