无尘室中不论外在之空气条件如何变化，其室内均能俱有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能之特性。无尘室主要之作用在于控制产品（如硅芯片等）所接触之大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为无尘室。按照国际惯例，无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。无尘室内防止微粒子污染的基本原则：不发生在控制大污染源--人在无尘室内的微粒子发尘量的同时，也应控制第二大污染源—制造机台的发尘量。

     在电子元件制品的制造过程中，微粒子污染对成品率有重大影响，故应在过程中严格控制微粒子的数量，遵守“不携入、不发生、不储备、除去”四项基本原则以防止微粒子污染。

　 无尘室内的浮游微粒子浓度，使用的过滤器即可容易达到零水平，实际的生产现场由于作业者、机器、周边机械的发尘及基板运送时所接触的零件材料的发尘等，在制造品周边扬起了少许的微粒子，因而造成了元件清洁面的粒子污染。

无尘室内防止微粒子污染的基本原则：

　   不携入

　　在无尘室内不携入微粒子的方法有：

　　作业员进入无尘室前，机台、零件携入前应进行清洁处理；

　　进入无尘室者在更衣室要穿着不发尘、不产生静电的具特殊导电性纤维材质的无尘服、帽、鞋、手套、口罩等。

　　通过风淋室时利用高速干净空气除去附在衣服表面的粒子后，才能进入无尘室。

　　机器及材料带进无尘室前，应尽可能在密封状态下带进无尘室前室***后用超纯水擦拭，经风淋室吹淋后才进入无尘室。

　　无尘室中须全程穿戴密闭式安全帽及佩戴附有filter的排气用小型fan于腰间。