电子产品的组装制程中常使用胶水来粘接电子电器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，结构粘接和覆膜等，主要胶类为：有机硅胶，干胶，UV胶环氧胶等。

电子导热硅胶因其使用和操作非常便利而成为电子产品的主要粘接用品，很多电子产品因结构的空间要求，使用起来极其不方便，而电子类硅胶在这方面就能起到很好的效果，所以在这方面电子产品很多选择硅胶类产品而不选择胶带。

施敏打硬C-163AMPC粘接胶粘接固定方法/步骤

1、将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等

2、拧开（或削开）HN-206硅橡胶的胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

3、将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化，24小时候可以投入测试

施敏打硬C-163AMPC粘接胶注意事项

在固化过程中会释放出小分子，对皮肤和眼睛有轻微刺激作用，建议在通风良好处使用。

若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到***检查。

施敏打硬C-163AMPC粘接胶★ 抗剪：PVC/PVC>40；PE膜/ PE膜>8；橡胶>25；金属/海绵、泡沫、撕裂。

★ 浸水后：强度基本无变化：固含量40－50%

施敏打硬C-163AMPC粘接胶★ 具有可室温固化、操作方便、粘接强度高、快速***、高弹性、胶膜柔软、固化物***等众多优点；

★ 具有优异的耐水、耐热、耐酸、耐碱、耐腐蚀性、耐油和无白化等优良特性。

在生产过程中，PVC与PC、ABS、PVC、PU等塑料的粘接应用非常广泛，如何把这两种材质牢固的粘接在一起。一款粘接强度高、操作方便、环保的胶水能为工厂提高生产效率，降低生产成本，施敏打硬C-163AMPC粘接胶是用于压克力（PMMA）、PC、ABS、PVC、TPU等塑胶制品粘接的胶水，本产品的粘接强度可代替超声波焊接，达到材料本体的强度。