卡夫特5915W粘接胶贴合时应该用适当压力以消除胶体表面夹带的空气。胶膜厚度在0.5mm左右可获得z佳粘结效果。胶体完全固化前不能移动被粘结器件。某些包装产品可直接从包装管中挤出使用。根据用量大小，将所附配的塑料尖嘴封头削去至需要的尺寸装上包装管口即可使用。

使用完毕后须立即盖好密封盖以防止管内剩余胶体固化以利下次使用。电子元器件粘接固定胶注意事项 元器件粘接固定胶在安全措施下使用时，通常是无害的。

卡夫特5915W粘接胶操作方法

在一个处理好了的表面上涂好了胶料之后，马上将另一块要粘结的基材粘上去。刚涂上的材料如果暴露在潮湿空气中会有结皮现象发生，任何加工都应该在这层结皮形成之前完成（即表干时间之内完成）。用可以很容易将胶刮平。粘结/密封剂可以在5～15分钟内达到指干状态。当用于两物体的表面粘结时，只需要将交替均匀的涂在其中一个表面上，再将另一表面贴合即可。贴合时应该用适当压力以消除胶体表面夹带的空气。胶膜厚度在0.5mm左右可获得粘结效果。胶体完全固化前不能移动被粘结器件。某些包装产品可直接从包装管中挤出使用。根据用量大小，将所附配的塑料尖嘴封头削去至需要的尺寸，装上包装管口即可使用。使用完毕后须立即盖好密封盖以防止管内剩余胶体固化以利下次使用。

为什么电子元器件需要用到固定胶

为了解决环氧树脂灌封胶耐冷热循环后易开裂这个缺点，之后人们研发了聚氨酯灌封胶，聚氨酯灌封胶的环境适应能力比较强抗震性能和耐冷热循环性能好，不过但是当实际使用后灌封胶表面过软，易起泡，固化不充分而且高温固化易发脆，灌封表面不平滑韧性较差，易老化寿命较短，抗紫外线能力差容易变色，耐酸碱性差。