K-5915W（阻燃型有机硅胶粘剂）是一种单组份室温固化粘合剂，白色/黑色膏状，绝缘性优、粘接性好。防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。胶料对金属和大多数塑料的粘接性良好，固化后具有的抗冷热交变性能(-50～200℃)，特别适用于小型电子元器件和线路板的粘接密封，与一般有机硅粘合剂相比，卡夫特K-5915W电子固定胶水具有对基材优异的粘附性、防潮性能和优异的阻燃性能, 阻燃性能达到UL 94 V-0级别，UL证：E335921 。

电子元器件粘接固定胶操作方法在一个处理好了的表面上涂好了胶料之后，马上将另一块要粘结的基材粘上去。刚涂上的材料如果暴露在潮湿空气中会有结皮现象发生，任何加工都应该在这层结皮形成之前完成（即表干时间之内完成）。用刮g刀可以很容易将胶刮平。粘结/密封剂可以在5～15分钟内达到指干状态。当用于两物体的表面粘结时，只需要将交替均匀的涂在其中一个表面上，再将另一表面贴合即可。

卡夫特K-5915W电子固定胶水贴合时应该用适当压力以消除胶体表面夹带的空气。胶膜厚度在0.5mm左右可获得z佳粘结效果。胶体完全固化前不能移动被粘结器件。某些包装产品可直接从包装管中挤出使用。根据用量大小，将所附配的塑料尖嘴封头削去至需要的尺寸装上包装管口即可使用。

使用完毕后须立即盖好密封盖以防止管内剩余胶体固化以利下次使用。电子元器件粘接固定胶注意事项 元器件粘接固定胶在安全措施下使用时，通常是无害的。

为什么电子元器件需要用到固定胶

为了解决环氧树脂灌封胶耐冷热循环后易开裂这个缺点，之后人们研发了聚氨酯灌封胶，聚氨酯灌封胶的环境适应能力比较强抗震性能和耐冷热循环性能好，不过但是当实际使用后灌封胶表面过软，易起泡，固化不充分而且高温固化易发脆，灌封表面不平滑韧性较差，易老化寿命较短，抗紫外线能力差容易变色，耐酸碱性差。