卡夫特5915W电子元器件胶水目前中国每年约消耗1万吨的有机硅密封胶。根据产品不同场合的使用要求，设计制造不同分子结构的有机硅材料，如：①变换聚硅氧烷主链的分子结构；②改变结合在硅原子上的有机基团；③选择不同类型的反应及固化方法；④采用有机树脂改性；⑤选择各种填料；⑥选择各种二次加工技术；⑦采用各种共聚技术等，然后研制成各种用途的有机硅胶黏剂。

电子元器件粘接固定胶的使用方法 你知道吗？ 元器件粘接固定胶一般是一种单组份的硅橡胶，它能在室温下与空气中的水分结合引起交联，硫化成为高的性能弹性体，它是一种优良的金属及非金属材料的粘结剂和密封胶。对使用场合的周围环境不会产生污染。固化后的胶体，充分的发挥有机硅材料的优异电器特性，在宽广的温度范围内（-60～180℃），具有抗拉伸、振动和冲击的能力；并且具有优异的耐侯性、耐热性、耐寒性、疏水性。

卡夫特5915W电子元器件胶水电子元器件粘接固定胶使用方法基材准备 所有表面都必须清洁干燥、除油并且洗掉所有可能影响粘结能力的污染物，适用的清洗溶剂包括：甲乙酮。在许多基材，例如玻璃、金属和绝大多数的工程塑料上不用底涂都可以粘结，但是对通常粘结效果不好的材料，如PTFE、聚乙稀、聚丙稀和其它一些类似的材料上要做底涂处理。如果要达到z佳的粘结效果推荐使用粘结促进剂，经过溶剂清洗之后，用浸涂、刷涂或喷涂的方法涂敷一薄层的粘结促进剂，让促进剂在室温下，相对湿度等于或大于50%时干燥15到90分钟。