合得妙705J电子元件密封胶热熔胶的粘性可以分成多部分，与基材初步接触时以及接触之前，都属于初粘性表现阶段，而当胶液跟基材反应后，其粘性就更多地体现在其持粘性上。

合得妙705J电子元件密封胶在热初粘过程完成后，热熔胶正常来说已经与基材结合在一起，已经能表现出该有的内聚力和粘合强度，接下来便到了考验其持粘性的阶段。并不是说已经粘好了就一定没问题，还得看外部环境对胶层的影响有多少。

合得妙705J电子元件密封胶一般在基材上的热熔胶与外部环境的接触面已经很小，但空气中的水气、微小颗粒还是能从缝隙中进入后跟胶层接触。要是基材跟热熔胶结合后的分子结构不够固定，就会让外来的物质分子有机可乘。可的物质分子有很多种，有的能跟热熔胶直接反应，把稳固、有序的分子排列打散，而有的虽然不会跟热熔胶反应，但会挤满分子结构外剩余的空间，让胶层失去原有的分子内聚，一点弹力都没有的胶层容易受到外力作用从而跟基材脱离。如果胶层能抵御以上那些外来因素的影响，那就证明其拥有比较良好的持粘性。

合得妙705J电子元件密封胶粘性。热熔胶的粘性分早期粘性和后期粘性。只有早期粘性和后期粘性一致，才能使热熔胶与被接着物保持稳定。在热熔胶的生产过程中，应保证其具有性、抗卤性、抗酸碱性和增塑性。被接着物材质的不同,热熔胶所发挥的粘性也有所不同，因此，应根据不同的材质选择不同的热熔胶。高温热熔胶能耐温200度以上，低温热熔胶能-60度不影响其性能。稳定，粘性强，耐侯性佳，耐老化。