施敏打硬C-163AM用途：

C163AM为符合欧盟ROHS环保要求及减少施胶拉丝性而开发之产品，无添加jia苯及低卤素含量接著剂，对于金属、布、纸、ABS、PET、PVC、PC、石材、木材与橡胶等材质接着，其乾燥速度快，耐热性、耐寒性、耐候性、耐震性对电子产品固定、接着都有良好的接着强度。

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施敏打硬C-163AM无苯无卤胶电子固定胶主要为单组分湿温固化有机硅胶。胶料固化后为弹性体，具有很好的抗冷热交变性能、耐老化性能和绝缘性能，胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。在对基材优异的粘附性、耐黄变性和防潮性能三方面上比一般有机硅密封胶性能更优

典型用途： 用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固，防潮密封，各类仪表的防水，电子元器件、模块等的灌封。

施敏打硬C-163AM无苯无卤胶使用方法：

1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施 胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽尖j端刺破封口，将胶液挤到已清理干净的表面，进行涂覆和灌注。

3、固 化：将涂装好的部件置于空气中，固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内（湿温及55%相对湿度）胶将固化2～4mm的深度，如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长，如果温度较低，固化时间也将延长。