电子产品的组装制程中常使用胶水来粘接电子电器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，结构粘接和覆膜等，主要胶类为：有机硅胶，干胶，UV胶环氧胶等。

电子导热硅胶因其使用和操作非常便利而成为电子产品的主要粘接用品，很多电子产品因结构的空间要求，使用起来极其不方便，而电子类硅胶在这方面就能起到很好的效果，所以在这方面电子产品很多选择硅胶类产品而不选择胶带。

施敏打硬C-163AM石材粘接胶★ 抗剪：PVC/PVC>40；PE膜/ PE膜>8；橡胶>25；金属/海绵、泡沫、撕裂。

★ 浸水后：强度基本无变化：固含量40－50%

施敏打硬C-163AM石材粘接胶★ 具有可室温固化、操作方便、粘接强度高、快速***、高弹性、胶膜柔软、固化物***等众多优点；

★ 具有优异的耐水、耐热、耐酸、耐碱、耐腐蚀性、耐油和无白化等优良特性。

施敏打硬C-163AM石材粘接胶使用方法

★ 清理被粘物表面油污、尘垢等污物，保持清洁干燥，油污等物可用qi油等溶剂清洗；

★ 直接将胶液均匀地涂于两个被粘物表面，稍等3~6分钟，以胶膜略显不粘手有干触感时，将两个被粘物对准粘合，稍加压力使粘合面更密着，放置数小时即可，48小时达到z佳粘接强度；

★ 金属、硬塑料等要求较高的材料粘接可用铁砂皮等工具打毛处理，两次涂胶(一次涂胶后等数分钟再上第二次胶，稍于合拢)效果更佳。