惠州市赛科微实业有限公司***代理经销胶粘剂、焊接材料、电子元器件等电子材料销售公司.

施敏打硬C-163AM储存及使用注意事项

1.含可燃性溶剂，使用时现场及附近”严禁烟火、高温”。

2.使用场所通风良好。

3.使用前如有需要请先搅拌，黏度随时间会升高，为正常现象。

4.使用后密闭容器盖子，存放阴暗凉爽场所，避免日光直射场所。

5.经开封后，请尽可能一次用完，以确保产品稳定性。

施敏打硬C-163AM金属粘接胶橡胶型粘接胶出现气泡问题，从上面可以总结出几个节点，一是气压的稳定性，二是设备工艺条件的管控，三是产品结构与胶水选型方面。其实还有胶水本身消泡的特性，也正是由于赛科微橡胶类粘接胶优越的自消泡性能及Q方位的用胶解决方案，使得产品在各行各业广泛使用，比如电工电气、运动器材、家用电器、电动工具、数码电子等行业，市场认可的产品，选择赛科微，值得信赖。

电子产品的组装制程中常使用胶水来粘接电子电器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，结构粘接和覆膜等，主要胶类为：有机硅胶，干胶，UV胶环氧胶等。

电子导热硅胶因其使用和操作非常便利而成为电子产品的主要粘接用品，很多电子产品因结构的空间要求，使用起来极其不方便，而电子类硅胶在这方面就能起到很好的效果，所以在这方面电子产品很多选择硅胶类产品而不选择胶带。