制氮机在不同行业中的应用分别有哪些半导体封装工作
??用氮气封装、烧结、退火、复原、贮存。高普变压吸附制氮机帮忙业类各大厂家在竞赛中赢得先机,完成了有效的价值前进。
半导体硅工作
??半导体和集成电路制作进程的气氛维护,清洗,***收回等。
GASPU制作了用于半导体硅工作的变压吸附制氮机,成功的替代了液氮,该体系在香港已无间歇运行近两年食品级制氮机销售工艺原理:
??以纯度大于97%的工业氢气为原料气,采用钯触煤为催化剂,经过氧和氢生成水,再经过冷凝枯燥两级处置,到达除氧和水的目的,再经过除尘过滤器,去除氢气中的尘埃颗粒等。
系统特性:
??采用催化剂除氧,不需活化,除氧范围广,适用于含氧量较高的工艺消费。
技术指标:
???原料氧含量: ≤3%
???产品气纯度: ≥99.9995%
???产气流量: 1~5000Nm3/h
???产品氧含量: ≤5ppm
???产品氢含量: ≤0.5%
???温度:≤-65℃
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