6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分***至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。

5、焊料结珠。

是在使用焊膏和***T工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。

焊接时冷却速度太快,热影响区中奥氏体会转变成马氏体,形成淬硬***,是焊后加工较为困难。由于球墨铸铁本身的强度和塑性较好,一般在焊接时不易产生裂缝,但是其焊接质量的要求比灰铸铁高,相对来说焊接难度更大。那么怎么焊才好呢?

焊条电弧焊

一般可采用EZCQ(Z238)球墨铸铁焊条焊接,焊前预热500～700℃,焊后根据对基体***的要求,可进行正火或退火处理。球墨铸铁冷焊时主要采用EZNiFe-1(Z408)、EZNiFeCu(Z508)等焊条焊接,主要用于非加工面的焊补,其工艺与灰铸铁相同。

因5~10mm段电弧前移距离较短，熔池的温度较高，电弧回带能使半熔化状态的熔渣迅速溢出，使坡口间隙较小段形成一种屏障保护。

（2）防止坡口间隙较大段产生气孔 气孔产生的原因是走弧的方法不正确，电弧前移，以坡口间隙的吹扫，而使熔滴过渡成形。为了防止这种情况发生，电弧引燃使熔池成形后从熔池的前方贴于坡口的一侧（如A侧），稍作前移5~10mm，在按原路回推熔池于坡口A侧熔合点

81、钨极锥体端部（很尖锐），易使电弧形成伞形且钨极严重烧损。

82、酸性焊条对铁锈、氧化皮和油脂的敏***比碱性焊条（小）。

83、埋弧焊时，如果焊件清理不干净，焊缝容易产生（气孔）。

84、钨极弧焊采用同一直径的钨极时，（直流正接）允许使用的焊接电流。

85、气瓶的公称工作压力为（15）MPa。

86、钨极弧焊接碳钢、合金钢、不锈钢、铜、钛及其合金应使用直流电源（正）极性。