1、桥接。

是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的

2、立碑。

在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

，保持合适的焊接位置，使身体稳定。

第二，电弧续入和运条时应使电弧长度保持不变，避免触弧端颤动。

第三，随时观察熔池成形高度的变化，适当调节电弧的长度。

如何掌握碱性低氢型焊条平焊层焊接运条要点？

（1）防止坡口间隙较小产生气孔 气孔产生的原因是坡口间隙较小段存有残余的油脂、锈蚀及杂质。电流较小时熔池熔化不完全，熔池一次性成型过厚，焊接电弧过长。防止措施是在坡口间隙变化时改变走弧位置在中心线右侧10~15mm段，如图所示。

并将电话吹向A点稍作停留，使熔渣外扩到坡口的间隙，再使电弧沿坡口一侧推向熔池中心C点的后方，使C点熔池稍稍延伸外扩。然后做带弧动作至坡口的另一侧B点，不做停留沿B点坡口的钝边前移5~10mm，再按来路后移回带至B点，稍作停留使熔渣液流至坡口间隙处，将B点熔池外扩面与A点熔合，再沿A测坡口面带弧至C点熔池的后方，稍作停留使熔池外扩延伸，后做划弧动作带弧至坡口的另一侧A点，一次循环。