6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分***至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。

5、焊料结珠。

是在使用焊膏和***T工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。

步骤三：送入焊丝焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！

步骤四：移开焊丝当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。

步骤五：移开烙铁焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1至2s。

37、多层焊时为保证根部焊透、良好熔合，打底焊的焊条直径应比其余焊层（小些）。

38、坡口角度在焊接过程中的作用主要是保证焊透及便于清渣等。

39、焊件采用（X形）坡口焊后的变形和应力较小。

40、（I形）坡口的焊缝填充金属少。

41、（V形）坡口加工。

42、表示焊缝横截面形状的符号是（基本符号）。

43、承受动载荷的对接接头，焊缝的余高应（趋向于零）。

44、回火防止器的作用是（焊、割炬发生回火时，防止火焰进入发生器引起）。