拼装尺寸偏差大现象：网架拼装尺寸过大或过小。（一）、产生原因1、焊接球、螺栓球、焊接钢板等节点及杆件制作的几何尺寸超偏；2、中拼吊装杆件变形；3、钢尺本身误差；4、焊缝长度和高度、气温高低、焊接电流强度、焊接顺序、焊工操作技术等因素；5、拼装顺序不合理。（二）、防治措施1、严格控制节点及杆件制作的几何尺寸；2、统一校核钢尺；3、采取措施减小构件的变形；4、提高焊工的技术水平。2）焊接球节点的钢管布置不合理现象：焊接球节点管与管相碰。 次数用完API KEY 超过次数限制

1、桥接。

是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的

2、立碑。

在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

激光喷锡焊接系统具有以下特点：

1.激光加工精度高，光斑小，加工时间程序控制，精度高于传统工艺方式，适用于微小精密件焊锡，焊锡工件对温度比较敏感的场所。

2.不接触性加工，不接触焊接导致的静电,能在常规方式不易施焊部位进行加工。

3.细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时，同样便于加工。

4.局部加热，热影响区小；不产生静电威胁。

作者：Andy

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来源：知乎

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