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灌封胶在未固化前归属于液體状，具备流通性，黏剂粘度依据商品的性能、材料、生产工艺流程的不一样而有所区别。在彻底固化后才可以完成它的实用价值，固化后能够 具有防潮防水、传热、信息保密、耐腐蚀、防污、绝缘层、耐高温、抗震的***。现阶段销售市场上电子器件灌封胶的类型十分多，从材料种类来分，现阶段应用数多普遍的关键有3种：环氧树脂灌封胶、有机硅材料灌封胶、聚氨酯材料灌封胶。灌封胶的采用将立即危害电子设备的运作高精密水平及及时性，

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有机硅灌封胶

特性

有机硅灌封胶固化后材料过软，有灌封胶和疑胶二种形状。

有机硅是一种能够多种多样形状开展生产制造的多功能原材料。有机硅原材料具备平稳的电极化介电强度，是避免空气污染的合理天然屏障，另外在很大的溫度和环境湿度范畴可以清除冲击性和振动所造成的地应力。除开可以在各种各样办公环境下维持他们的物理学和电力学性能之外，有机硅原材料还可以抵御活性氧和紫外光溶解，具备优良的有机化学可靠性。

有机硅灌封胶的种类很多，不一样种类的有机硅灌封胶在耐热性能、防水性能、电缆护套性能、自动化检测性能、对不一样原材料的黏合黏附性能以及软抗压强度等方面有十分大区别。有机硅灌封胶可以加上一些生态性填充物授于其导电率热传导吸磁等方面的性能。有机硅灌封胶的断裂韧性一般都比较差，也也是应用此性能，使其保证“可掀开”有益于维修，即倘若某电子元器件出常见问题，只务必破开灌封胶，更换新的原件后，可以再度运用。