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作者:鑫源电子2022/9/5 14:03:39






在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在***T贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。自动贴片机(***421/***411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安装密度。因此,在***T贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是低成本组装生产的基础,也是***T贴片加工工艺设计的主要内容。




***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格,个别更是达到0.5MM网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。在无法贴片机设备的情况下,需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏,以及供料器是否完好。印制板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降;印制板上钻孔数量减少,节约返修费用;由于频率特性提高,减少了电路调试费用;由于片式元器件体积小、质量轻,减少了包装、运输和储存费用;采用***T贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本达30%~50%。





***T贴片加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要有:1、印刷工艺品质要求:①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡。检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。②、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。③、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。元器件贴装工艺品质要求:①、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜,②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴,③、贴片元器件不允许有反贴,④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。






***t外观检测:元器件引脚(电极端子)的可焊性是影响***A焊接可靠性的主要因素,导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。在***T贴片加工中注意一些细节可以消除不希望有的情况,如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。由于氧化较易发生,为保证焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中,井避免其长期储存等;另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试,以便及时发现问题和进行处理,可焊性测试原始的方法是目测评估。





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