***T工艺材料在***T贴片加工质量中起着至关重要的作用，生产效率是***T贴片处理的基础之一。在PCBA加工中，将严格要求工作人员按照仪表或***T组件的物料清单，PCB印刷和外包加工要求进行操作，但电子组件通常会或多或少地被静电***，会释放出静电在释放电磁脉冲时，在计算错误时有时还会损坏设备和电路。在设计和建立***T生产线时，有必要根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。***T工艺材料包括焊料、焊膏、粘合剂和其他焊料和贴片材料，以及助焊剂、清洁剂、传热介质和其他工艺材料。焊料是表面组装过程中的重要结构材料。在不同的应用中使用不同类型的焊料来连接待焊接物体的金属表面并形成焊点。

接线规则设置：主要设置各种规格的电路接线，线宽、并联线间距、导线和焊盘之间的安全间距和通孔尺寸，无论接线，接线规则都是不可缺少的一步，良好的接线规则可以保证电路板布线的安全性，满足生产工艺要求，节省成本。***T生产线，表面组装技术是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。主要是规划***T板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方法和层结构(即单层板的选择、双层板和多层板)。

在***T贴片加工的过程当中，***t焊接后有个别的焊点有时会呈现出浅绿色的小泡，如果是比较严重的情况，还会出现指甲盖大小的泡状物，这不仅影响到你的外观，严重的还会影响到产品的性能，主要的原因是阻焊膜与pcb基材之间有可能会存在着一些气体或者是水蒸气这些微量的元素会在不同的工艺过程当中夹带到其中，当遇到焊接高温的时候，气体就会膨胀就会让PCb基材和阻焊膜之间产生分层的情况，所以，针对这一现象采取的主要解决方法就是严格地控制各个生产环节，买回来的pcb需要通过检验之后才能入库，另外也要注意储存条件的温度，如果pcb在26℃以下的环境当中存在十秒是不会出现起泡的现象的。***T贴片能从一定程度上减轻电磁与射频的干扰，能够帮助电子加工工厂实现自动化生产。