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作者:鑫源电子2022/5/22 3:47:46






***T贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(***A)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。点胶:它是将胶水滴到PCB的的固***置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。大体上可将***A分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的***A其组装方式有所不同,同一种类 型的***A其组装方式也可以有所不同。***C/***D和iFHC同侧方式,***C/***D和THC同在.PCB的一侧。



贴片加工中虚焊的原因和步骤分析: 1、先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质,或凸凹不平、接触不良,这样会使接触电阻增大,电流减小,焊接结合面温度不够。检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。 2、检查焊缝的搭接量是否正常,有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小,使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中,而使开裂越来越大,而后拉断。





***T贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法:在印刷工艺期间,在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装***C/***D,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。保证模板坐落在焊盘上,而不是在阻焊层上,以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查,都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。对于密间距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤,它会造成锡膏沉积在引脚之间,产生印刷缺陷和/或短路。




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