为什么要用***T?1、生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。1、电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。2、电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用,电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
使用的机器是CP机,可快速安装材料。在开始之前,需要做的工作,如安置材料,机器的***,在机器黄灯亮时,应准备,以填补材料。炉前QC,这个链路是整个***T工艺的一个重要部分。这个过程可以确保所有的半成品在炉子的是完全没有问题的,所以称为炉子的QC。这个职位通常是用在QC检查从PCB板的机器耗尽。要查看是否有渗漏,部分材料等的问题。然后,将纸做的漏或部分材料的手动校正。疲劳测试主要是对PCBA板抽样,并进行功能的高频、长时间操作,观察是否出现失效,判断测试出现故障的概率,以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。
***T贴片加工中,需要对加工后的电子产品进行检验,检验的要点主要有:1、印刷工艺品质要求:①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡。②、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。③、锡浆点成形良好,应无连锡、凹凸不平状。元器件贴装工艺品质要求:①、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜,②、贴装位置的元器件型号规格应正确;HC可混合分布在PCB的同一面,同时,***C/***D也可分布在。元器件应无漏贴、错贴,③、贴片元器件不允许有反贴,④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。
版权所有©2024 产品网