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作者:鑫源电子2021/11/23 6:51:42






对元件引线和其他线束具有很强的附着力,不易脱落。具有低熔点:它在180°C熔化,可使用25 W外部热量或20 W内部烙铁进行焊接。具有一定的机械强度:锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。贴片编程,根据提供的BOM清单,通过编程将元器件准确***并放置在PCB对应的位置。另外,由于电子元件本身的重量轻,***T贴片中焊点的强度要求不是很高,因此可以满足焊点的强度要求。良好的耐腐蚀性:焊接的印刷电路板可以抵抗大气腐蚀,无需施加任何保护层,减少工艺流程并降低成本。





组件布局和调整,这是***T设计中相对重要的任务。它直接影响后续布线的操作和内部电气层的划分,因此需要小心处理。当前工作时间准备就绪后,您可以将网络表导入到***T中,也可以通过更新PCB直接在原理图中导入网络表。 Proteldxp软件可用于调出自动布局功能。(2)为自动焊接提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。但是,自动布局功能的效果通常并不理想。通常,应使用手动布局,尤其是对于具有特殊要求的复杂电路和组件。





系统提供自动路由,但通常不符合设计者的要求。在实际应用中,设计人员往往依靠手动布线,或部分自动布线和手动交互布线来完成布线工作。应特别注意布局和布线以及***T加工具有内部电气层的事实。根据某些军事和商业***的历史经验,为处理和保护敏感的ESD时期提供指导。虽然布局和布线是连续的,但在设计工程中,板的布局通常根据布线和内部电气层划分的需要进行调整,或者根据布局调整布线,并且有一个过程、进行调整彼此。




贴片机根据贴片编程将元器件放在PCB板对应的位置,然后经过回流焊,使元器件、锡膏和电路板有效接触。进行自动光学检测,对PCB板上的器件进行检查,包括:虚焊、连锡、器件方位等,但是功能性的检查是做不了的,因为板子还有插件元器件未焊接。波峰焊工艺曲线解析:润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间、停留时间是指PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间、预热温度是指预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度、焊接温度指焊接温度是非常重要的焊接参数。PCBA 生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI 检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、ICT 测试治具、FCT 测试治具、老化测试架等。





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