合理规划和设计***T板的关键点：1、电路板规划，主要是规划***T板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方法和层结构(即单层板的选择、双层板和多层板)。PCBA生产工序可分为几个大的工序，***T贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。2、工作参数设置，主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理地设置PCB环境参数可以为电路板的设计带来极大的方便，提高工作效率。3、组件布局和调整，这是***T设计中相对重要的任务。它直接影响后续布线的操作和内部电气层的划分，因此需要小心处理。

在***t元器件电机上实现微型化生产，而这一技术在操作时焊端是没有什么引线的，就算有也是非常短小的引线，而且与传统的双列直插式的集成电路相比，相邻的电极之间的距离也要小很多，就目前来看，引脚中心间距小的也已经达到了0.3毫米。除了计算机生成的3D图形之外，还详细描述了组件、孔壁和所需的焊接表面覆盖范围。另外，在集成度一样的情况下，***t元器件的体积也要比传统的元器件小80%左右，重量也会减少80%左右。

贴片加工存在着很多种优点，比如说生产的电子产品体积小，其贴片元件的质量只具有传统贴片元件质量的10%。具有低熔点：它在180°C熔化，可使用25W外部热量或20W内部烙铁进行焊接。组装密度高，重量轻。使用贴片加工的产品，重量较之前减轻60%-80%左右。使用贴片加工生产的产品体积小，抗震能力比较强，现在科技日益发达，使得贴片加工的电子产品可靠性高。生产的产品缺陷率低，焊点比较容易。

PCBA加工工艺根据客户文件及BOM单，制作***t生产的工艺文件，生成***T坐标文件。波峰焊工艺曲线解析：润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间、停留时间是指PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间、预热温度是指预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度、焊接温度指焊接温度是非常重要的焊接参数。盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划。进行***T编程，并制作首板进行核对，确保无误，PCBA加工工艺根据***T工艺，制作激光钢网。PCBA加工工艺进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性，通过***T贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测。