***T的特点：1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用***T之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。随着电子信息行业不断发展，PCB产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。  

***T贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用***T技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。***T贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用***T技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。

元器件焊锡工艺要求：①、FPC板面应无影响外观的锡膏与***和斑痕，②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和***，③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖，元器件外观工艺要求：①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象 ②、FPC板平行于平面，板无凸起变形。③、FPC板应无漏V/V偏现象。其中PCBA测试是整个PCBA加工制程中关键的质量控制环节，决定着产品的使用性能。

***T贴片加工编程所需要的主要信息：1.PCB板基本信息，PCB板的长宽厚。2.mark点基本信息信息，PCB板上光学mark点坐标参数。3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少连扳。4.***T贴片位置信息，包括贴片位号，坐标，角度等。客户方会提供相应的BOM清单，贴片位号图纸，样板等。***T贴片加工编程的步骤：分为两个阶段，一是离线准备工作。采用***T贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%。二是在线调试。每个***T加工厂根据各自的***T贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。