贴片加工的基本工艺流程有丝印、贴装、焊接、清洗、检测和维修。现如今，随着科技不断发展进步，***T贴片加工技术也日渐成熟，生产的电子产品也越来越轻便，功能也越来越齐全。***T贴片在技术上还具有一定的复杂性，加上其工艺流程比较的繁杂，但是还是有不少的***T贴片争先恐后的出现在沿海城市。在工厂中运用***T贴片有许多的注意事项，重要的是必须注意静电放电的问题，操作人员必须事先了解***T贴片是如何设计以及它的标准是什么。

降低生产成本和材料成本，***t元器件的体积是非常小的，这就使得元件在封装的过程当中节省一部分的材料，因此降低了封装费用，再加上这一技术的生产自动化程度非常的高，成品率也比传统的要高出许多，因此***t元器件在售价方面会更低。同时消除了这一过程的射频干扰，使电路的高频特性更好更优更快，提高工作速度的同时，也提高了工作的效率，而且工作过程当中的噪音也明显的降低了许多。同时消除了这一过程的射频干扰，使电路的高频特性更好更优更快，提高工作速度的同时，也提高了工作的效率，而且工作过程当中的噪音也明显的降低了许多。

在***T贴片加工过程当中，如果是单面加工，那么它的具体工艺流程有：检测：检测的工作内容就是你已经组装好的电路板进行焊接质量和装配质量的多个检测，在检查的过程当中，凡是有多锡，少锡，连锡等多种不良的质量问题时，就需要及时的进行返修。要制作钢网，帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。返修：在检查的过程当中，如果发现不良品，那么首先需要确定出现不良品的位置是哪一个工位制作的，然后再由着一个工位进行返工，但质量没有问题时再交给下一道程序。

我们在进行***T加工工艺的过程中，如果出现了取料位置或者高度不正确的情况的话，一般是很有可能会导致我们整个的***T加工工艺结果都出现偏差的，因此我们一定要懂得在日常对其进写一个定期的***和维护，并且在发现问题的时候，进行一个及时的修复。表面贴装***T加工工艺分成三步：释放助焊膏----贴装元器件-----流回焊接：1、模板：先依据所设计方案的PCB生产加工模板。在***T加工工艺设备的真空气管出现堵塞的时候，我们一定要对其进行一个及时的清理，因为只有这样，才可以更好的保证我们在后续可以有一个更好的进展。另外，我们也要懂得在每次的使用之后对其进行一个及时的清理。