AOI在***T各工序的应用有哪些?在***T中,AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时,其侧重也有所不同。元件贴装环节对设备精度要求很高,常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。在回流焊后端检测中,AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。
AOI虽然具有比人工检测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果,而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别,因此,在实际使用中的一些特殊情况,AOI的误判、漏判在所难免。目前AOI使用中存在的问题有:多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同,容易导致误判。电容容值不同而规格大小和颜色相同,容易引起漏判。
波峰焊DIP焊接AOI检测,其中包括元器件的检测和插件的检测,该位置检测是整个波峰焊工艺中品质检测和控制的有效补充。dip插件过锡炉后aoi自动光学检测仪应对电子线路板类型,主要有PC电源,TV电源,适配器电源,家电控制板,音响功放,智能汽车电子,电脑服务器,智能手机充电器等,元件类型较复杂.元件及焊点本来有发生不良的倾向,但处于允收范围。如元件本来发生了偏移,但在允收范围内;此类误判主要是由于阙值设 定过严造成的,也可能是其本身介于不良与良品标准之间,AOI与MV(人工目检)确认造成的偏差,此类误判是可以通过调整及 与MV协调标准来降低。
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