选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

选择性波峰焊接系统是一种由程序控制，安装有助焊剂喷嘴和锡炉的多轴操纵平台。PCB板通过轨道在线运输***后，首先将助焊剂准确喷涂于PCB板上的待焊部位，然后通过一个小型喷嘴（直径通常是2~4mm）和焊料泵创建一个的环形迷你焊料波峰，经过多轴操纵平台，从PCB板底部实施焊接。

  首先，在波峰焊工作期间严格控制炉温，对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，炉内四个角落与炉***的温度是否一致，建议偏差应该控制在5℃之内。焊接平台

另外波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。   焊接平台

在选择焊中，喷锡（或锡波）焊接和波峰焊类似，锡波是单向的波，而且它的好处也和波峰焊一样。焊锡波的小直径是四毫米，它所需要的维护工作量少，因此成本相当低廉。你所使用的喷嘴类型取决于电路板的构成和***D元件在电路板上的位置。