锡膏回流分为五个阶段。

1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

4.这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与印制电路板焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用***的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合***T锡膏厚度监测。

锡膏印刷是***T生产道工序，许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一，而且是满足ISO质量体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产质量信心的重要措施。

另外，***T2D锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。  

锡膏测厚仪原理

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。

使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因：

有些仪器无法测量单边台阶

另外有些仪器由于程序设定的原因，无法测量单边台阶。仪器只能测量两边低、中间突出的台阶。而且大部分的仪器的视场不大，从而用三个量块研合成中间高两边低的组合也无法测量及校准。  

例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此,3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。

SPC能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化，及时地发异常状况，以便采取措施消除异常，恢程的稳定，达到降低品质成本，提高产品品质的目的