锡膏的使用与管理方法

1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。

2.搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。

3.使用环境：温湿度范围：20℃~25℃ 45%~75%

4.使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。5使用原则：

a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。

b.锡膏

5.使用原则：***先用（使用次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用***的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合***T锡膏厚度监测。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

锡膏的主要用途是通过锡膏印刷机将锡膏印刷在PCB焊盘位置，然后通过贴片机将电子元件贴装在焊盘上，使其能够黏住，再通过回流焊炉焊接，高温使锡膏融化再冷却，将元件与PCB固定，发挥各种电子元件的作用。

锡膏主要是助焊剂与锡粉的混合物，类似于牙膏状，但是锡膏印刷对锡膏的质量要求高，不然会出现漏印、偏移、凹陷等不良锡膏印刷现象，在焊接的时候出现虚焊、假焊、连桥、锡珠等问题，因此***T业界统计60%以上焊接问题都是锡膏印刷质量引起，因此为了产线的效率和良品的直通率，锡膏印刷非常重要。

锡膏印刷质量非常关键，因此***T产线就出现了SPI（锡膏检测仪）的自动化设备，主要检查锡膏的厚度、平整度、是否有偏移等等现象，事先通过几块样板确定的效果，然后SPI将这些数据记录在系统中，后续批量生产都依据这块良板进行比对分析，将不良的刷选出来，重新洗掉锡膏再烘烤就可以继续印刷，如果到了后焊接才检查出问题，那么就需要人工动用洛铁拆解电子元件，这样就非常的费时费力。

因此锡膏厚度怎么检查，一般现在都通过锡膏检测仪事先做出一块模板，批量生产再根据这块模板进行比对分析，因此锡膏检测仪在***T产线检测设备中是非常重要的一环。