选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

选择性波峰焊与波峰焊两者间差异。在传统波峰焊接时，PCB板完全浸入液态焊料中。而在选择性波峰焊接时，仅有部分特定区域与焊锡波接触，因此焊接时它不会熔化相邻近的其它元器件与焊点。与传统波峰焊相比，助焊剂仅喷涂在PCB底面的待焊接部位，而不是整个PCB板，从而不会污染焊点之外的区域。t型焊

根据波峰焊、无铅波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑的参数设置。每天按时都要严谨记录波峰焊机的运行参数，并且保证放在喷雾型波峰焊机传送带的连续2块板之间的距离不小于5CM。及时检查波峰焊助焊剂喷雾状况，每次转机都必须点检喷雾抽风罩的5S情况，不能有助焊剂滴到PCB板上的现象。t型焊

在波峰焊接过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。

每小时检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即处理；操作员在生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足要求，不得自行调整参数，立即通知工程师处理。t型焊