回流焊将元器件焊接到PCB板材上,是焊接表面帖装器件的。它靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到***D的焊接;之所以叫'回流焊'是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊设备的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
1.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。
2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。
3.焊接过程中严防传送带震动。
4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查。
5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。
选择性焊锡又称选择性波峰焊,作为传统***T行业中波峰焊技术的革新者,选择性波峰焊在PCBA的焊接应用中,开始取代波峰焊技术。FLEX-Robot的选择性波峰焊技术已经可以和德国企业同台竞技,显示出极比的优势。
回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”,它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。
激光焊接技术属于高能束焊接新技术,与传统焊接相比,激光焊接的优势在于热变形小、焊缝深宽比大、精度高、噪声小、无污染、易于实现自动焊接,适合规模化生产。要想激光焊接得好,众多的技术、工艺成为重要的指标,这些关键的技术成为了激光焊接设备能在众多机械设备市场中占有一席之地。比如焊接工艺从那时条件、工装***夹具、焊缝跟踪等都是关键的技术要点。
激光焊接机常使用惰性气体来保护熔池,当某些材料焊接可不计较表面氧化时则也可不考虑保护,但对大多数应用场合则常使用氦、、氮等气体作保护,使工件在焊接过程中免受氧化。
选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接- - 些穿孔插装元器件,它在某些方面和手工焊类似,都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作,但是与手T焊相比,由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高,因此焊点的质量要好很多。离线选择焊生产厂家
选择性焊接的优点在于它的适用性比较强,能够很好地焊接各种元器件、引脚以及处于不同位置的焊点,例如它可以焊接线路板底面的表面安装器件,也可以翻转线路板在板子的两面进行焊接,不论是大面积针栅阵列(PGA)封装还是带有较大散热器的元器件,它都能轻松焊接。离线选择焊生产厂家
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