因此,洁净室下游相关行业企业越来越注重洁净室的节能问题。LED封裝生产车间半导体封装使例如二极管、三极管、IC等以便维护***自身的密封性,并维护不会受到周边环境中环境湿度与溫度的危害,及其避免电子器件部件遭受阻尼振动、冲击性造成损坏而导致部件特点的转变。这就恳求洁净室工程行业企业,从客户需求动身,从设计理念、建造施工、设备配备及运转等各个方面中止节能设计,只需采取多方位的节能技术,整个洁净室行业才干持续、良性展开。更有甚者用于某一工序的各种工艺材料(***、特种气体等)在很多情况下其微量的分子剩余对下一工序常常可能就是污染物。因此,IC消费过程中的某些加工工序及工序问的材料传送和存放环境中,AMC已成为严重影响废品率的重要问题,AMC分子控制技术成为洁净室设计与施工树立的主流趋向。目前,国内的洁净室工程行业企业中曾经开端从事此方向的研讨。
生产车间应根据工艺流程进行布置,避免重复往返,防止原材料,半成品和成品的交叉污染和混合。
地面应铺以吸水、不透水、防滑、防腐的***材料。它没有裂缝,易于清洗和消毒。地面应有1%-2%的坡度和排水系统,保证排水畅通,地面无积水;车间下水道应有可靠的液封装置。
墙面应由不透水、不吸水、耐洗、防渗材料组成,表面光滑、无裂缝,刷色浅、***、不易脱落、易于清洗、消毒和杀菌。墙角应该是弧形的。
门应具有光滑,不吸水的表面,紧密关闭,并根据每个车间的实际需要设置防飞设施,如纱门,屏风,水幕和气帘。
窗台高度超过1米,内窗台向下倾斜45度。
天花板应防止灰尘堆积,霉菌生长和材料剥落,易于清洗,不凝结水。
洁净厂房竣工验收的主要测试内容如下:
1.气流目测;
2.风速和风量测试;
3.空气过滤器的检漏;
4.洁净室(区)的密闭性测试;
5.房间之间的静压差测试;
6.空气洁净度等级;
7.自净时间;
8.温度、相对湿度;
9.照度值;
10.噪声级;
11.其他建设方需要进行的检测项目。
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