***偶联剂的可润湿面积（WS），是指1g***偶联剂的溶液所能覆盖基体的面积（㎡/g）。若将其与含硅基体的表面积值（㎡/g）关连，即可计算出单分子层覆盖所需的***偶联剂用量。以处理填料为例，填料表面形成单分子层覆盖所需的***偶联剂W（g）与填料的表面积S（㎡/g）及其质量成正比，而与***的可润湿面积WS（㎡/g）成反比。据此，得到***偶联剂用量的计算公式如下：***用量(g)= 某些常见填料的表面（S）。

偶联剂还含有一种别的不同的官能团与聚合分子键合，以获得良好的界面结合，偶联剂就起着在无机相与有机相之间相互连接的桥梁似的作用。 下面以***偶联剂为例说明化学键理论。例如氨丙基三硅偶联剂, 固体硅偶联剂,***偶联剂,69硅偶联剂,69固体硅偶联剂,75硅偶联剂,浩润科技乙氧基***，当用它首先处理无机填料时（如玻璃纤维等），***首先水解变成硅醇，接着硅醇基与无机填料表面发生脱水反应，进行化学键连接。

***偶联剂的品种很多，通式***偶联剂,硅69,橡胶弹性耐磨剂,橡胶助剂,***偶联剂中Y基团的不同，偶联剂所适合的聚合物种类也不同，这是因为基团Y对聚合物的反应有选择性，例如含有乙烯基和酰氧基的***偶联剂，对不饱和聚酯树脂和树脂特别有效。

***偶联剂

***偶联剂是由有机物以及硅构成的化合物。***偶联剂的分子中，具有能够与无机材料进行化学性结合的，和能够与有机材料进行化学性结合的两种以上的不同的反应基团。

选用***偶联剂的一般原则 已知，***偶联剂的水解速度取于硅能团Si-X，而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团C-Y。因此，对于不同基材或处理对象，选择适用的***偶联剂至关重要。选择的方法主要通过试验，预选并应在既有经验或规律的基础上进行。