电镀的相关作用有哪些?
电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。
此外,依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)
2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)
3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金蕞稳定,也蕞贵。)
4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。
5G智能化时代对电镀技术的要求
德鸿表面处理公司为大家介绍5G智能化时代对电镀技术的要求
随着智能化时代的到来,电子产品越来越趋向轻量化和微型化,便携式电子产品的应用也越来越广泛,包括可穿戴电子产品和各种内置芯片的微型产品。这也给现代制造业提出了许多新课题,从材料到表面处理等都需要有新的技术支持。现如今,已经是5G的互联时代.时代的发展推动了我们的经济.
5G技术的发展推动了硬件发展,高频高速和高集成化应用场景下的介质材料金属化、互连线路信号完整性,以及焊接可靠性等都对表面工程技术和电子电镀技术有着越来越重要的影响。
电镀仿1真技术带来更高的成本效益如今,业界对工业产品的质量要求越来越严苛,对新工艺的探索也越来越紧迫。然而,目前国内电镀产品在设计、研发与生产过程中面临着普遍的技术难题。例如,在生产线的优化设计、挂具设计、辅助工具(辅助阳极、辅助阴极和电场遮蔽)的使用,以及工艺参数的设置等方面,依旧依靠经验和试制来纠错,这具有一定的盲目性,会造成了资源的极大浪费。
而电镀仿1真软件能大大缓解这些难题,它将计算机仿1真技术引入电镀工艺、工装和产品结构等各个阶段设计之中。该技术已在欧洲和北美多国得到广泛应用,并带来显着的经济效益。我国对该技术的应用仍有待发展。
电镀污水处理行业发展中的问题
德鸿表面处理公司为大家介绍电镀污水处理行业发展中的问题
目前国内企业对电镀废水的处理较为单一集中,使用一种处理方法,处理多种类型废水。这种没办法达到有效处理的目的,还可能造成二次污染,所以企业在处理电镀废水过程中需要分开处理。目前我国电镀行业发展良好,市场规模稳步增长,所以电镀污水处理也是至关重要的事情.
在生产加工过程中,存在工作人员***素养参差不齐的状态,企业应不定期的随员工进行业务培训,严格按照处理要求操作,并不断的学习新的知识、技术,争取实现技术,并加强员工在环保方面的意识。在另外一方面,电镀废水处理应是相关企业必须面临的问题,这块市场目前国内所做的并不多,技术也不是很到位,市场相对来说比较空白。所以在处理设备上的改革也是相关机械生产企业所面临的问题。
电镀性能测试,你了解几个?
附着强度测试
镀层附着强度又称镀层结合力,是指镀层与基体或中间体镀层结合的好坏,镀层附着强度的好坏对装饰性能、防护作用有直接的影响,它是金属镀层质量重要的检验指标之一。
厚度测量电镀层的厚度及其其均匀性是镀层质量的重要标志,它在很大程度上影响产品的可靠性和使用寿命。电镀层的厚度测量方法分***性测量和非***性测量两大类。***性测量方法包括:计时液流法、点滴测厚法、库伦法、金相法等;非***性测量方法包括:磁性法、涡流法、β射线反向散射法、X射线光谱法等。
显微硬度测试
硬度是镀层的重要机械性能之一。镀层的硬度决定于嘴镀层金属的结晶***。为了消除基体材对镀层的影响和镀层厚度对压痕尺寸了限制,一般用显微硬度法。硬度测试参照标准:GB/T 9790, ISO 4516, ASTM B578。
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