只有将数字信号布线在电路板的模拟部分之上

只有将数字信号布线在电路板的模拟部分之上或者将模拟信号布线在电路板的数字部分之上时，才会出现数字信号对模拟信号的干扰。出现这种问题并不是因为没有分割地，真正的原因是数字信号的布线不适当。PCB设计采用统一地，通过数字电路和模拟电路分区以及合适的信号布线，通常可以解决一些比较困难的布局布线问题，同时也不会产生因地分割带来的一些潜在的麻烦。在这种情况下，元器件的布局和分区就成为决定设计优劣的关键。如果布局布线合理，数字地电流将限制在电路板的数字部分，不会干扰模拟信号。通常情况下，建议选择30%-50%的音量、低音选择30%-40%也就足够了。对于这样的布线必须仔细地检查和核对，要保证遵守布线规则。否则，一条信号线走线不当就会彻底***一个本来非常不错的电路板。 在将A/D转换器的模拟地和数字地管脚连接在一起时，大多数的A/D转换器厂商会建议：将AGND和DGND管脚通过的引线连接到同一个低阻抗的地上(注：因为大多数A/D转换器芯片内部没有将模拟地和数字地连接在一起，必须通过外部管脚实现模拟和数字地的连接)，任何与DGND连接的外部阻抗都会通过寄生电容将更多的数字噪声耦合到IC内部的模拟电路上。按照这个建议，需要把A/D转换器的AGND和DGND管脚都连接到模拟地上，但这种方法会产生诸如数字信号去耦电容的接地端应该接到模拟地还是数字地的问题。

分割地的方法还有用吗?

分割地的方法还有用吗？ 在以下三种情况可以用到这种方法：一些要求在与连接的电路和系统之间的漏电流很低；一些工业过程控制设备的输出可能连接到噪声很大而且功率高的机电设备上；另外一种情况就是在PCB的布局受到特定限制时。 在混合信号PCB板上通常有***的数字和模拟电源，能够而且应该采用分割电源面。但是紧邻电源层的信号线不能跨越电源之间的间隙，而所有跨越该间隙的信号线都必须位于紧邻大面积地的电路层上。在有些情况下，将模拟电源以PCB连接线而不是一个面来设计可以避免电源面的分割问题。有的朋友甚至能把它调得很高，且音量也调到70%以上，这样烧掉低音。

使各种扬声器都工作在的音频段振膜尺寸和材料

使各种扬声器都工作在的音频段 振膜尺寸和材料不同的扬声器，其工作频带也不同。口径越大的扬声器，则低频特性就越好。所以，在其他条件相同时情况下，18英寸的低音效果肯定优于15英寸的低音效果就是这个道理。 振膜材料的刚性和脆度越好、质量越轻，放音的高频特性就越好。PMPO功率只能作为RMS功率的附注信息使用，早期日本系列品牌的组合音响常常使用这种标称法。很多高音扬声器采用钛膜或铟膜作为振膜材料，就是为了提高其高频特性；而低音扬声器的振膜一般采用纸、碳纤维、布和橡皮(边)等材料，以利于低音再现。 使用分频器可以将高频信号送到高音扬声器中，低频信号送到低音扬声器中，高、低频信号各行其道，尽可能大地利用了各自扬声器的工作频带优势，以保证不同工作频段的扬声器充分发挥作用，使各频率的放音特性更加均衡一致。