引脚中心距1。27mm,引脚数从18到84。J形引脚不易变形,比QFP容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。它与LCC封装的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷,但已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装。无引脚芯片载体LCC或四侧无引脚扁平封装QFN。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
3。除其外形尺寸及引脚数之外,并无其他特殊要求。带散热片的双列直插式封装DIPH主要是为功耗大于2W的器件增加的。Z形双列直插式封装ZIP它与DIP并无实质区别,只是引脚呈Z状排列,其目的是为了增加引脚的数量,而引脚的间距仍为2。54mm。陶瓷Z形双列直插式封装CZIP与ZIP外形一样,只是用陶瓷材料封装。
WLCSP此封装不同于传统的先切割晶圆,再组装测试的做法,而是先在整片晶圆上进行封装和测试,然后再切割。开发应用为广泛的是FBGA和QFN等,主要用于内存和逻辑器件。CSP的引脚数还不可能太多,从几十到一百多。这种高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上型消费类电子装置。此封装的基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分,当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是普及的多引脚LSI封装。
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