其缺点一是Film的价格很贵,二是贴片机的价格也很贵。Dual此封装形式的特点是引脚全部在两边,而且引脚的数量不算多。它的封装形式比较多,又可细分为SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT25、SOT-26、SOT323、SOT-89等。
因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA封装。BGA一出现便成为CPU、高引脚数封装的选择。BGA封装的器件绝大多数用于手机、网络及通信设备、数码相机、微机、笔记本计算机、PAD和各类平板显示器等消费市场。BGA封装的优点有:1。输入输出引脚数大大增加,而且引脚间距远大于QFP,加上它有与电路图形的自动对准功能,从而提高了组装成品率;2。
它是BGA的改进版,封装本体呈正方形,占用面积更小、连接短、电气性能好、不易受干扰,所以这种封装会带来更好的散热及超频性能,但制造成本极高。插入式封装主要针对中小规模集成电路编辑引脚插入式封装。此封装形式有引脚出来,并将引脚直接插入印刷电路板中,再由浸锡法进行波峰焊接,以实现电路连接和机械固定。由于引脚直径和间距都不能太细,故印刷电路板上的通孔直径、间距乃至布线都不能太细,而且它只用到印刷电路板的一面,从而难以实现高密度封装。
收缩型双列直插式封装SKDIP。形状与DIP相同,但引脚中心距为1。778mm小于DIP(2。54mm),引脚数一般不超过100,材料有陶瓷和塑料两种。引脚矩阵封装PGA它是在DIP的基础上,为适应高速度、多引脚化(提高组装密度)而出现的。此封装其引脚不是单排或双排,而是在整个平面呈矩阵排布,在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,与DIP相比,在不增加引脚间距的情况下,可以按近似平方的关系提高引脚数。
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